iPL-3D: A Novel BilevelProgramming Model for Die-to-Die Placement

研究要点

布局阶段的表示学习或参数迁移，可与 iPL 及增量优化流程结合验证。

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Xueyan Zhao, Shijian Chen, Yihang Qiu, Jiangkao Li, Zhipeng Huang*, BiweiXie, Xingquan Liand Yungang Bao, iPL-3D: A Novel BilevelProgramming Model for Die-to-Die Placement,In Proceedings of IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), 2023. (CCF-B)

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