核心能力
- 天线效应分析 (Antenna)：检查金属线与栅极的面积比，识别可能在制造过程中积累电荷导致栅氧击穿的网络。
- 金属密度分析 (Density)：逐 tile 检查金属密度是否满足 CMP 平坦化要求，输出密度热力图与违例区域。
- 冗余通孔分析 (Redundant Via)：评估单通孔连接的可靠性风险，建议添加冗余通孔的位置。
- 图形风险检测 (Pattern Risk)：识别可能导致光刻/刻蚀良率问题的图形拓扑（如锐角、窄颈、孤立线）。
- Yield Risk 评分：不同于 DRC 的 pass/fail 二元判断，DFM 提供连续的良率风险评分与优先级排序。
Agent 调用方式
dfm = client.call("iDFM.check",
design_ref="snap_7f3a",
checks=["antenna", "density", "via"]
)
# dfm.yield_risks → list[dict] (风险列表，按优先级排序)
# dfm.risk_scores → dict (各检查维度的风险评分 0-1)
# dfm.recommendations → list[dict] (修复建议)
输入 / 输出契约
| 方向 | 参数 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 输入 | design_ref | str | 布线后设计快照引用 |
| 输入 | checks | list[str] | 检查项：antenna, density, via, pattern, cmp |
| 输入 | tech_config | dict (可选) | 工艺相关阈值：antenna_ratio, density_range, via_cutoff |
| 输出 | yield_risks | list | 良率风险项：type, location, severity, description |
| 输出 | risk_scores | dict | 各维度归一化风险评分 (0-1)，整体综合评分 |
| 输出 | recommendations | list | 修复建议：action, target, expected_yield_gain |
在流程中的位置
01 布线
iRT
全局与详细布线
02 DRC
iDRC
硬性设计规则检查
03 DFM
iDFM
良率风险评估
04 签核
iLVS · iSTA
最终签核（含 DFM 修复）
iDFM 在 DRC 通过后介入，专注于良率相关的软性检查。DRC 确保"可以制造"，DFM 确保"高良率制造"。当前天线检查和密度分析的基础代码已在 iDRC 和 iRT 中部分存在。
相关资源
- iDRC — 设计规则检查：硬性 DRC 是 DFM 的前置步骤，部分天线/密度基础在此。
- iRT — 全局与详细布线：冗余通孔插入和密度优化在布线阶段即可介入。
- EDA 工具总览：22 款点工具能力地图。