从芯片、问题与工具三个层级开放数据,让 AI-for-EDA 结果可复现、可对比。
Dataset 不是演示附件,而是 iEDA.ai 智能层的评测与训练资产。建议与 Benchmark、流片数据一起使用,形成「方法—数据—硅」闭环。
如 AIG-Net 等设计集合。
电容、延迟标定等任务集。
布局等工具运行轨迹与特征。
可复现评测入口。