核心能力
- 稳态热分析：基于功耗分布与封装热模型，求解芯片稳态温度场，识别热点区域。
- Coupled Thermal-Power Solve：考虑温度对漏电功耗的正反馈效应，做热-功耗迭代耦合求解。
- Hotspot 识别：输出温度超过阈值的区域坐标与温度值，支持分 block/分 tile 的热分布视图。
- Derate 建议：基于温度分布为时序分析提供温度依赖的 derate 因子，辅助更精确的签核。
- GREENFIELD 路线：从外部热仿真工具 adapter 起步，逐步建立自研热分析求解器。
Agent 调用方式
thermal = client.call("iThermal.analyze",
design_ref="snap_7f3a",
power_map=power_result
)
# thermal.temperature_map → dict (坐标→温度映射)
# thermal.hotspots → list[dict] (热点列表: x, y, temp, margin)
# thermal.derate_factors → dict (温度依赖的 derate 系数)
输入 / 输出契约
| 方向 | 参数 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 输入 | design_ref | str | 设计快照引用（版图几何 + 材料信息） |
| 输入 | power_map | dict | 功耗分布数据（来自 iPA），坐标→功率映射 |
| 输入 | package_model | dict (可选) | 封装热参数：R_ja, ambient_temp, cooling_config |
| 输出 | temperature_map | dict | 温度分布：grid(x,y) → temperature(C) |
| 输出 | hotspots | list | 热点列表：坐标、温度、距阈值裕量 |
| 输出 | derate_factors | dict | 温度依赖的时序 derate：clock_period_factor, cell_delay_factor |
在流程中的位置
01 布图规划
iFP
宏单元与 IO 布局
02 功耗分析
iPA · iIR
功耗计算与 IR-drop
03 热分析
iThermal
稳态热分布求解
04 签核闭环
iSTA · iEM · iPDN
温度感知的签核闭环
iThermal 从布图规划阶段即可提供早期热评估，在功耗分析后做精确的热求解。结果反馈给 iSTA（derate）、iEM（温度加速 EM）、iPDN（温度依赖的 IR-drop）。
相关资源
- iPA — 功耗分析：功耗分布是热分析的核心输入。
- iPDN — 电源网络规划：温度影响电源网络 IR-drop 分析。
- iEM — 可靠性分析：温度是 EM 加速因子的关键变量。
- EDA 工具总览：22 款点工具能力地图。