核心能力
- 电迁移 (EM) 分析：基于电流密度和线宽评估金属互连的 EM 寿命，识别高风险网络。
- 老化分析：考虑 NBTI/PBTI/HCI 等老化效应对器件阈值电压和驱动能力的影响。
- Lifetime Context：为关键路径提供不同工作条件下的预期寿命评估，辅助设计裕量决策。
- Mitigation 方案：针对 EM/老化热点生成缓解策略——加宽金属、增加 via、器件 sizing。
- GREENFIELD 路线：当前从外部 EM 工具 adapter 起步，逐步建立自研分析模型。
Agent 调用方式
em = client.call("iEM.check",
design_ref="snap_7f3a",
scenario="worst_current"
)
# em.em_hotspots → list[dict] (EM 风险网络列表)
# em.lifetime_estimate → dict (关键路径 MTF 估计)
# em.mitigation_plan → list[dict] (缓解建议)
输入 / 输出契约
| 方向 | 参数 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 输入 | design_ref | str | 设计快照引用（布线后） |
| 输入 | scenario | str | 工作场景：worst_current | typical | high_temp |
| 输入 | lifetime_target | float (可选) | 目标寿命 (年)，默认 10 年 |
| 输出 | em_hotspots | list | EM 风险热点：net, current_density, j_max, margin |
| 输出 | lifetime_estimate | dict | MTF 估计：最差路径、平均寿命、温度依赖系数 |
| 输出 | mitigation_plan | list | 缓解方案：net, action, expected_lifetime_gain |
在流程中的位置
01 物理设计
iFP · iPL · iCTS · iRT
布局布线全流程
02 电源分析
iPA · iIR · iPDN
功耗与 IR-drop 分析
03 可靠性
iEM · iThermal
EM/老化/热联合评估
04 签核
iSTA · iDRC · iLVS
含可靠性约束的最终签核
iEM 位于签核阶段，在电源分析和热分析之后介入，为最终签核提供可靠性维度的评估。与 iThermal 联合考虑温度依赖的 EM 加速效应。
相关资源
- iPA — 功耗分析：电流数据是 EM 分析的核心输入。
- iThermal — 热分析：温度分布直接影响 EM 寿命，联合分析更准确。
- iPDN — 电源网络规划：电源网络是 EM 分析的主要对象。
- EDA 工具总览：22 款点工具能力地图。